一、什么是PI覆蓋膜

柔性線路板（Flexible?Printed?Circuit，F(xiàn)PC）覆蓋膜，主要成分為聚酰亞胺（Polyimide，PI），通常工業(yè)所使用的PI薄膜借助于粘合劑附著于紙質(zhì)基底，呈卷狀儲藏，工業(yè)界也稱之為PI覆蓋膜。

聚酰亞胺是分子主鏈上含有酰亞胺環(huán)狀結構的耐高溫聚合物，具有優(yōu)異的綜合性能，而耐熱和耐輻射性能在目前工業(yè)化生產(chǎn)的高分子材料中極為突出。高溫下具有突出的介電性能、機械性能、耐輻射性能和耐磨性能，廣泛用于航空、電子、電器等精密機械方面。自五十年代末發(fā)現(xiàn)了聚酰亞胺優(yōu)良熱穩(wěn)定性和力學性能以來，人們對這類聚合物的研究一直很活躍。然而，難以加工和較高的制造成本卻嚴重限制了它的應用。

在FPC中，覆蓋膜的作用有：1.保護銅箔不暴露在空氣中，避免銅箔的氧化；2.為后續(xù)的表面處理進行覆蓋，如不需要鍍金的區(qū)域用PI覆蓋起來；3.在后續(xù)的表面貼裝工序中，阻焊作用。

因此，在工業(yè)生產(chǎn)中要求對覆蓋膜相應的位置進行窗口切割，同時不同電子線路所要求的覆蓋膜切割窗口的尺寸和類型都不一樣。目前FPC覆蓋膜大批量生產(chǎn)所采用的工藝為傳統(tǒng)沖壓方法，該工藝存在精度低、耗費人力物力，且加工環(huán)境粉塵和噪音污染較大等問題。

二、加工原理

采用納秒激光作用高分子材料時，若光子能量高于材料的某些化學鍵，激光光子可以使材料的化學鍵直接斷裂，產(chǎn)生以光化學作用為主的“冷”加工過程。因此，相對于1064nm紅外激光和532nm綠激光，355nm紫外激光更加適合于PI薄膜的切割。即便如此，在光子能量高于材料的化學鍵能的同時，若激光能量密度達到材料的熱損傷閾值，其相互作用不僅為光化學過程，還存在光熱轉(zhuǎn)換過程，隨著熱量的產(chǎn)生和積累，材料溫度不斷上升。有相關研究表明，當聚酰亞胺溫度高于600℃時，相對于C元素，N和O的比例會不斷減小，這也是皮秒紫外激光工藝參數(shù)選擇不當時，PI發(fā)生碳化的原因。

與納秒紫外激光相比，皮秒紫外激光具有以下優(yōu)點：1. 激光脈沖寬度更窄，僅為 10-12S，這將大大減小激光加工材料時的熱擴散距離，降低激光對材料的熱損傷；2. 因脈沖寬度變窄，激光單脈沖峰值功率成倍增加，提升了激光加工材料的能力。