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X-ray點料機
半導體專用拉曼光譜儀
顯微拉曼光譜儀在新材料研發(fā)、半導體制造、生物科技、新能源和環(huán)境科學等領域發(fā)揮著重要作用。通過與PL、TRPL、SERS、TERS、NSOM、AFM-Raman Mapping、高溫與低溫光譜分析以及探針臺等配件的結合，顯微拉曼光譜儀能夠提供更豐富、更準確的分析數(shù)據，滿足各類高端科研和工業(yè)應用的需求。與FTIR相比，顯微拉曼光譜儀在處理水氣和分析高分辨率樣品方面具有顯著優(yōu)勢，因此在許多應用場景中是不可或缺的分析工具。顯微拉曼光譜儀
VJ返修臺 Summit 2200i
Summit 2200i主要標準特性（1/2）：?1.6 kW聚焦的熱對流頂部加熱器?數(shù)字式頂部加熱器高/中/低氣流調節(jié) ?電動的頂部加熱器移動控制 ?電動的拾取管移動控制?電動的360°拾取管θ角旋轉?全編程的電動XY工作臺?主要標準特性 （2/2）：?可容納的較大PCB尺寸為458 x 560 mm?4.0 kW底部熱風對流加熱器?3.2-20倍彩色變焦/廣角鏡頭視覺系統(tǒng)?63 mm方形視野棱鏡?1 2 3 Go! SierraMate用戶界面?曲線自生成功能?獨立的第二Z軸選件VJ 返修臺 Summit 1800i
Summit 1800i主要標準特性 (1/2):?1.6 kW 聚焦的熱風對流頂部加熱器?數(shù)字式頂部加熱器高/中/低氣流調節(jié) ?電動的頂部加熱器移動控制?電動的拾取管移動控制?電動的360°拾取管θ角旋轉主要標準特性(2/2):?可容納的較大PCB尺寸為458 x 560mm ?4.0 kW底部熱風對流加熱器?千分尺微調及精密臺鎖?2.0-40倍彩色變焦/廣角鏡頭視覺系統(tǒng)?63 mm方形視野棱鏡?1 2 3 Go! SierraMate用戶界面?自動曲線生成功能Summit 1800i的主要優(yōu)勢：較通用的返修系統(tǒng)廣泛的元件范圍——從01005到大型連接器大尺寸視場高功率加熱器（極為適合服務器及大型PCB）無可匹敵的可靠性4.0 kW熱風對流底部加熱器——標配458 x 560 mm PCB可選配7.8 kW ——熱風對流底部加熱器——560 X 762mm PCBVJ 返修臺 Summit 750i
?Summit 750i的主要優(yōu)點：表現(xiàn)依然優(yōu)異，但價格更低與其他Summit型號共用工裝夾具及軟件全球Summit型號通用的操作流程主要標準配置?1.6 kW 集中熱對流頂部加熱器?兩種氣體（CDA & N2）兩級過濾&調節(jié)?可調式頂部加熱器行程終點?氣動吸取管?458 x 560 mm較大PCB尺寸?4 KW熱對流底部加熱器?氣動棱鏡載具 (自動)?30倍彩色變焦單鏡頭視覺系統(tǒng)?50mm方形視場棱鏡? ?1-2-3-Go! Sierra Mate用戶界面?自動溫度曲線生成?光學分體鏡設備尺寸、電源及氣源要求寬度: 151.7 cm深度: 101.8cm高度 : 165.6cm重量: 329 KG空氣 / 氮氣: 6.0 kg/cm2真空自給式電源 : 230 VAC 1PH30 AMPS韓國Mirtec 美陸 3DAOI MV-6 OMNI
韓國Mirtec 美陸 2D AOI MV-6
韓國Mirtec 美陸 3D SPI MS-11
韓國ESE 半導體印刷機 SPS-3000
SPS-3000??Align Module?v?單元印刷類型v?SPS印刷機裝有特殊設計的兩列方式的個別對準模組，把各個基板個別對準，從而實現(xiàn)較高精度印刷。基板尺寸/PCB size330mm x 250mm[Boat]基板厚度/PCB Thickness0.1mm - 5mm鋼網尺寸/Stencil size550mm, 650mm, 736mm印刷速度/Printing speed5-250mm/sec印刷壓力/Printing force3-25kgf定位精度/Alignmet accuracy±12.5 um @ ?6 sigma印刷精度/Printing repeatability±25 um @ ?6 sigma電源,氣源/Power/Air ?supplyS phase AC220-240V, 50/60Hz 10amp,1.5KVA，4-6kg/? (56-85psi) pressure, 0.13?/min (4.5 cfm) Volume
