全自動(dòng)PCB 激光打標(biāo)機(jī) Automation PCB Laser Marking Machine

技術(shù)參數(shù) Specifications

設(shè)備概述 Machin

型 號(hào) Model

HP-P3

基板規(guī)格

PCB Spec

PCB 尺 寸 Dimention

50×50mm-350×280mm

PCB 厚 度 Thickness

0.5mm-4mm

PCB 元件高度 Height

上/Top 25mm，下/Bottom 15mm.

PCB 翹曲程度 Bent

小于 2mm 的彎曲是可接受的 Less than 2mm is Acceptable

軌道高度 Conveyor Height

920±20mm

光學(xué)參數(shù)

Optical Parameter

攝像頭 Camera Spec

500 萬像素 CDD 相機(jī) 5Mega Pixel CDD Camera

激光類型 Laser Type

CO2/光纖/綠光/紫外（CO2/Fiber/Green/UV）

激光波長(zhǎng) Laser Wave Length

10.6um/1064nm/532nm/355nm

雕刻范圍 Marking Area

180mm×180mm convertible

重復(fù)精度 Repeatability

+/-0.05mm

二維碼制式 2D Codes

QR,mini QR，Data matrix GS1，Date matrix

一維碼制式 1D Barcodes

CODE39，CODE128，ITF,NW-7,EAN(JAN)/UPC RSS-

14，RSS Limited，RSS Expanded

光學(xué)鏡頭 Optical Lens

定焦光學(xué)鏡頭Telecentric Optical Len

光 源 Light-Source

R 環(huán)形積分光源 Red integral light source

硬件配置

Hardware

X,Y 平臺(tái)重復(fù)定位精度

Table Ponsitioning Accuracy

±0.05mm

X,Y 平臺(tái)移動(dòng)速度 Table Speed

較 大 900 mm/s

進(jìn)出板類型 Entry And Exit PCB type

Defined Mode:R→L or L→R

PCB 夾 持 Clambing

自動(dòng)夾持，可根據(jù)需要定制各種夾持治具 Auto-Clamp

Structure，Customized Designed for Option is Availiable

設(shè)備主體結(jié)構(gòu) Main Skeleton

高精密機(jī)械加工件

絲 桿 Screwing-shaft

C5 級(jí)高精度研磨絲桿 High Accuracy Screw Shaft

導(dǎo) 軌 Rail

P 級(jí)高精度導(dǎo)軌 High Level Rail

驅(qū) 動(dòng) Drive

交流伺服電機(jī) AC Servo Motor

電腦主機(jī)PC

SIMENS 工業(yè)控制主機(jī)，四核 CPU，4G 內(nèi)存 lndustrial Control PC,4 Core RAM

操作系統(tǒng) OS

Windows 10

顯示器 Display

17 英寸 DELL 液晶顯示器 15”LCDs

電 源 Power Supply

單相 90-240AV 50/60Hz Single Phase

能 耗 Power Consumption

1.8KVA Max

氣 壓 Pressure

0.4~0.6MPa，5L/Min

吸塵系統(tǒng) Dust extraction system

煙塵凈化器 300W

接口方式 Communication Interface

SMEMA

設(shè)備外觀尺寸 Dimention(W*D*H)

850(W)x1500(D)×1650(H)mm

設(shè)備重量 Weight

460±10kg

運(yùn)行環(huán)境 Environment Request

5~40℃，35%~80%RH

空氣消耗 Air consumption

＜10NI/min

噪聲等級(jí) Noise Level

＜65db